本文作者:张逸凡 编辑:申思琦 来源:硬AI 台积电最近可谓动作不断,从提高先进制程价格,到进军“方形基板”。 最近,摩根士丹利发布了一份关于台积电的报告,详细总结了CoWos、PLP技术和3D SoIC的最新进展。 • CoWos封装:台积电预计,到2026年底,每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片;与先前披露的2024年底CoWoS封装产能将达到2.6-2.8万片/月相比,翻了一倍多; • 面板级(PLP)封装:该技术与近期市场关注的“方形基板”相关。目前正在研发阶段,大规模量产还需数年...